为期三天的台湾半导体展SEMICON Taiwan 2026已于9月4日在台北南港展览馆圆满落幕。本届展会以“共构未来”为主题，汇聚1300多家展商，吸引来自全球65个国家和地区的超过13万名专业人士参与，展商及展位规模均创历史新高。
AI浪潮持续推动半导体产业升级，本届SEMICON Taiwan聚焦人工智能、先进制程、先进封装、硅光子、量子技术、绿色低碳及信息安全等热点领域，举办超过50场论坛、120场现场发布会，汇聚350位国内外专家及行业领袖，共同探讨AI时代半导体产业的发展方向。
展区同样亮点纷呈。高科技智能制造专区汇聚近350家企业，规模同比增长20%，成为本届最大展区；封装技术概念区近300家企业参展。同时，展会首次推出量子技术、晶圆智能制造及小芯片等特色展区，硅光子与共封装光学（CPO）持续受到关注。芯片初创专区则汇聚40余家半导体创新企业，并通过创新创投日促进资本与技术交流。
产业链协同成为本届展会的重要关键词。来自IC设计、晶圆制造、封装测试、载板及电子制造等环节的企业高层齐聚论坛，围绕AI时代供应链韧性与跨产业合作展开讨论。展会期间，半导体材料联盟、台湾高铁跨领域合作及全球战略伙伴关系等多项合作相继推进，进一步凸显SEMICON Taiwan连接全球半导体产业资源的重要作用。
随着AI持续释放市场需求，台湾半导体展规模不断扩大。为满足多场馆展览、论坛及同期活动的空间需求，主办方已将2027年展会定于8月18日至20日举行，为产业交流与国际合作预留更充足的空间。
从IC设计、晶圆制造到封装测试、设备与材料，SEMICON Taiwan持续汇聚全球半导体产业链资源。随着AI、先进封装等技术加速演进，展会也将进一步发挥产业连接与合作平台价值，推动全球半导体生态持续深化。
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