1.整机七轴伺服控制，稳定性更高
2.中封、供膜等位置伺服独立控制，减少机械结构，降低零备件等维护成本
3.原反供膜形式，提高供膜精度
4.采用富士电机高端大容量CPU，带CF卡功能
5.温度可以随着包装速度自动变化
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